双组份聚硫密封胶质量的好坏主要看以下几个性能:
一、断裂强度(拉断的力/横截面积):密封胶固化后的橡胶弹性体在拉断时受到的力,国标密封胶固化后,有弹性,柔软,拉伸力大,弹性恢复率高。橡胶弹性体没有裂纹。
二、粘接强度(拉开的力/粘结面积,基材破坏除外):是指双组份聚硫密封胶与混凝土的粘结力,国标密封胶固化后与混凝土不容易剥离,非标密封胶则容易自己脱落。
三、断裂伸长率(拉断时的长度/原长):双组份聚硫密封胶固化后的橡胶弹性体做拉伸强度试验,在拉断时橡胶弹性体的长度/原来拉伸之前的长度为断裂伸长率。国标密封胶固化后的橡胶体可以拉出很长,不容易断裂表面没有裂痕,弹性回复率好, 而非标产品一拉容易断,表面有裂痕,而且难以回弹,胶质发硬,没有弹性。可通过图片对比。
四、抗老化能力:双组份聚硫密封胶固化后的橡胶弹性体抗老化的能力。
五、外观(亚光度,颗粒,气泡):国标的密封胶膏体细腻粘稠,类似于牙膏状,颜色黑亮,不发乌,无气泡、无颗粒,A 组分为白色料,B组分为黑料,其固化作用。
六、保型性(不拉丝,立面不下垂):国标双组份聚硫密封胶膏体不拉丝,不下垂,有很好的定型性,可适用于立缝和顶缝,斜缝等各种不同宽度深度的缝。
七、保质期:双组份聚硫密封胶的保质期一般为9个月。
八、固化时间:双组份聚硫密封胶的施胶时间是2小时,表干时间为24小时,2×3cm的缝7天后基本完全固化。
双组份聚硫密封胶密度标准
双组份聚硫密封胶密度标准,特点也多,我们厂家的技术人员专门的为大家介绍一下具体的密度和特点,主要有下面这些:
双组份聚硫密封胶密度:双组份聚硫密封胶密度一般为1.6吨/立方米,这个密度是比较常见的。
双组份聚硫密封胶特点:在施工的时候,施工方便,并且操作简单可行,能够常温或加温硫化成橡胶弹性体,性能也是不错的;双组份聚硫密封胶具有优良的耐老化、耐久性、弹性、气密性、防水性等特点;对混凝土、钢材等材质有比较好的粘接力,这个性能挺重要;具有良好的柔软性、低温饶曲性及电绝缘性等特点;能够适应不同工作条件的需求。
环氧结构胶胶粘剂都有什么要知道的?这是广大环氧结构胶胶粘剂的使用者在使用前要了解的问题。环氧结构胶胶粘剂的作用很广,您需要学习它的知识。如果您需要了解环氧结构胶胶粘剂
(一)环氧结构胶的概念
环氧结构胶是指高分子链结构中含有两个或两个以上环氧基团的高分子化合物的总称,属于热固性结构胶,代表性结构胶是双酚A型环氧结构胶。
(二)环氧结构胶的特点(通常指双酚A型环氧结构胶)
1.单独的环氧结构胶应用价值很低,它需要与固化剂配合使用才有实用价值。
2.高粘接强度:在合成胶粘剂中环氧结构胶的胶接强度居前列。
3.固化收缩率小,在胶粘剂中环氧结构胶的收缩率zui小,这也是环氧结构胶固化胶接高的原因之一。
例如:酚醛结构胶胶:8—10%;有机硅结构胶胶:6—8%
聚酯结构胶胶:4—8%;环氧结构胶:1—3%
若经过改性加工后的环氧结构胶收缩率可降为0.1—0.3%,热膨胀系数为6.0×10-5/℃
4.耐化学性能工好:在固化体系中的醚基、苯环和脂肪羟基不易受酸碱侵蚀。在海水、石油、煤油、10%H2SO4、10%HCl、10%HAc、10%NH3、10%H3PO4和30%Na2CO3中可以用两年;而在50%H2SO4和10%HNO3常温浸泡半年;10%NaOH(100℃)浸泡一个月,性能保持不变。
5.电绝缘性优良:环氧结构胶的击穿电压可大于35kv/mm6.工艺性能良好、制品尺寸稳定、耐性良好和吸水率低。双酚A型环氧结构胶的优点固然好,但也有其缺点:①.操作粘度大,这在施工方面显的有些不方便②.固化物性脆,伸长率小。③.剥离强度低。④.耐机械冲击和热冲击差。
(三)环氧结构胶的应用与发展
1.环氧结构胶的发展史:环氧结构胶是1938年由P.Castam申请瑞士专利,由汽巴公司在1946年研制出zui早的环氧粘接剂,1949年美国的S.O.Creentee研制了环氧涂料,我国于1958年开始环氧结构胶的工业化生产。
2.环氧结构胶的应用:①涂料工业:环氧结构胶在涂料工业中需用量大,目前较广泛使用的有水性涂料、粉末涂料和高固分涂料。可广泛用于管道容器、汽车、船舶、航天、电子、玩具、工艺品等行业。②电子电器工业:环氧结构胶可用于电气绝缘材料,例如整流器、变压器的密封灌注;电子元器件的密封保护;机电产品的绝缘处理与粘接;蓄电池的密封粘接;电容器、电阻、电感器的表面披覆。③五金饰品,工艺品、体育用品品行业:可用于标牌、饰品、商标、五金、球拍、钓具、运动用品、工艺品等产品上。④光电行业:可用于发光二极管(LED)、数码管、像素管、电子显示屏、LED灯饰等产品的封装、灌注和粘接。⑤建筑工业:在道路、桥梁、地坪、钢铁结构、建筑、墙体涂料、堤坝、工程施工、文物修补等行业也会广泛用到。⑥胶粘剂、密封剂和复合材料领域:如风力发电机叶片、工艺品、陶瓷、玻璃等各种物质之间的粘接,碳纤维板材的复合、微电子材料的密封等等。